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京瓷CX2520DB24000D0GEJCC晶振編碼及其生產(chǎn)工藝講解

來源:http://www.techzozo.com 作者:金洛鑫電子 2019年10月08
京瓷CX2520DB24000D0GEJCC晶振編碼及其生產(chǎn)工藝講解
  來自日本的京セラ株式會社是一家專業(yè)的石英水晶組件制造商和供應(yīng)商,幾十年來努力推進(jìn)石英晶體行業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新,不僅自己做宣傳同時也用實際行動證明,在這過程中也加深了京瓷晶振這個品牌的形象與影響力.到了今天,京瓷石英晶體與晶體振蕩器,已經(jīng)成為我國主要的頻率元件選擇之一,與其他日系晶振品牌相比,京セラ株式會社的水晶產(chǎn)品并不算很多.京瓷品牌追求”精”與”細(xì)”,每一顆晶體和振蕩器都力求接近完美.
  因此,京瓷公司自己生產(chǎn)的每一款產(chǎn)品,品質(zhì)與性能都非常有保障,除了產(chǎn)品本身比較備注矚目外,近年來京瓷晶振的原廠編碼,被搜索的次數(shù)也不斷增加,什么是晶振的原廠編碼呢?所謂的編碼就是將系列型號和精準(zhǔn)參數(shù)融合一起的一串?dāng)?shù)字與字母組成的,當(dāng)然并不是直接把型號與參數(shù)放在一起這么簡單粗暴,而是用不同的數(shù)字和英文字母代替參數(shù)值.以下表格是金洛鑫電子選取部分常用料號和常規(guī)參數(shù)的京瓷晶體原廠編碼.

CX2520DB24000D0GEJCC CX2520DB晶振 24MHz (2.50mmx2.00mm)
ST2012SB32768C0HPWBB ST2012SB晶振 32.768kHz (2.00mmx1.20mm)
CX2016DB32000D0FLJCC CX2016DB晶振 32MHz (2.00mmx1.60mm)
CX3225CA32000D0HSSCC CX3225CA晶振 32MHz (3.20mmx2.50mm)
CX2016DB40000D0FLJCC CX2016DB晶振 40MHz (2.00mmx1.60mm)
CX3225CA25000D0HSSCC CX3225CA晶振 25MHz (3.20mmx2.50mm)
CX2016DB48000C0WPLA2 CX2016DB晶振 48MHz (2.00mmx1.60mm)
CX2016DB16000D0FLJCC CX2016DB晶振 16MHz (2.00mmx1.60mm)
CT2016DB38400C0FLHA2 CT2016DB晶振 38.4MHz (2.00mmx1.60mm)
CX3225SB54000D0WPTC1 CX3225SB晶振 54MHz (3.20mmx2.50mm)
CX2520DB40000D0FLJCC CX2520DB晶振 40MHz (2.50mmx2.00mm)
CX5032GA08000H0PST02 CX5032GA晶振 8MHz (5.00mmx3.20mm)
CT2016DB19200C0FLHA1 CT2016DB晶振 19.2MHz (2.00mmx1.60mm)
CT2520DB19200C0FLHAF CT2520DB晶振 19.2MHz (2.50mmx2.00mm)
CX3225SB48000D0WPTC1 CX3225SB晶振 48MHz (3.20mmx2.50mm)
CX3225SB48000D0WPSC1 CX3225SB晶振 48MHz (3.20mmx2.50mm)
CX3225SB54000D0WPSC1 CX3225SB晶振 54MHz (3.20mmx2.50mm)
CX5032GB10000H0PESZZ CX5032GB晶振 10MHz (5.00mmx3.20mm)
CX5032GB16000H0PESZZ CX5032GB晶振 16MHz (5.00mmx3.20mm)
CX5032GB20000H0PESZZ CX5032GB晶振 20MHz (5.00mmx3.20mm)
CX2520DB27000H0KLSA1 CX2520DB晶振 27MHz (2.50mmx2.00mm)
CX2520DB27000B0FLHA1 CX2520DB晶振 27MHz (2.50mmx2.00mm)
CX3225SB48000D0FPJC1 CX3225SB晶振 48MHz (3.20mmx2.50mm)
CX3225SB54000D0WPSC3 CX3225SB晶振 54MHz (3.20mmx2.50mm)
CX3225GB12000D0HPQCC CX3225GB晶振 12MHz (3.20mmx2.50mm)
CX3225SB20000H0PSTC2 CX3225SB晶振 20MHz (3.20mmx2.50mm)
CX3225GB24000P0HPQCC CX3225GB晶振 24MHz (3.20mmx2.50mm)
CX2016DB24000H0FLJC4 CX2016DB晶振 24MHz (2.00mmx1.60mm)
CX2520DB40000H0FLJC3 CX2520DB晶振 40MHz (2.50mmx2.00mm)
CX3225SB24000D0FLJCC CX3225SB晶振 24MHz (3.20mmx2.50mm)
CX2520DB40000D0GPSC1 CX2520DB晶振 40MHz (2.50mmx2.00mm)
CX2520DB40000D0GPSC1 CX2520DB晶振 40MHz (2.50mmx2.00mm)
CX2520DB13560H0FLJC1 CX2520DB晶振 13.56MHz (2.50mmx2.00mm)
CX3225SB54000D0FLJCC CX3225SB晶振 54MHz (3.20mmx2.50mm)
  這一條條編碼開頭很明顯就是京瓷石英晶體的各個型號,而后面的數(shù)字代表的是某一個頻點,后面用3個”0”結(jié)尾,CX2520DB24000D0GEJCC這一條就是特指24M,因為料號后面是24000,就是24.000MHz的意思.在頻點的后面是不同的字母和數(shù)字,分別指負(fù)載電容,頻率公差,工作溫度范圍和包裝卷帶規(guī)格.京瓷集團(tuán)量產(chǎn)的貼片晶振絕大部分都是小體積的,得益于其自身擁有的先進(jìn)技術(shù),下面給大家介紹下,京瓷石英晶振的生產(chǎn)技術(shù).
  在將超小型晶體單元商品化的過程中,京瓷成功地使用了京瓷公司基于等離子CVM技術(shù)*1的壓電分析技術(shù)制造超高精度晶體晶片,這是大阪大學(xué)的KazuyaYamamura的研究成果.已經(jīng)建立了使用半導(dǎo)體光刻工藝的晶體晶片集成工藝.京瓷已經(jīng)成功實現(xiàn)了世界上最小的*2貼片晶振單元的商業(yè)化,同時實現(xiàn)了晶體單元的小型化和高性能,這通常被認(rèn)為是困難的.
  這項技術(shù)的發(fā)展為智能手機和可穿戴設(shè)備的進(jìn)一步擴展以及助聽器和醫(yī)療膠囊的小型化做出了貢獻(xiàn),因此,京瓷公司和大阪大學(xué)與工業(yè)界和學(xué)術(shù)界合作對技術(shù)成果進(jìn)行了高度評價,并獲得了該獎項.基于該技術(shù),京瓷進(jìn)一步加快了各種產(chǎn)品的開發(fā),例如車載低頻振蕩器,通信基站的高頻振蕩器和高精度貼片振蕩器.京瓷將支持物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的社會,例如通信系統(tǒng)和高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS).
【京瓷石英晶體制造工藝】
JCGY1.png
人造石英
  人造石英是通過水熱合成法生長的,該合成法將稱為Raska的天然石英重結(jié)晶為籽晶.在裝有堿溶液的大型高壓釜容器中,在Y型棒形人造石英保持約350°C和1000個大氣壓約40天后,在Z型板人造石英保持約90天之后,可以獲得高質(zhì)量的人造石英.
JCGY2.png
蘭巴加工
  是為了明確人工水晶的x,y,z軸的表面磨削加工.
JCGY3.png
晶片切斷
  將人工水晶以規(guī)定的角度機械切斷成晶片狀.以規(guī)定的角度決定石英晶振頻率溫度特性.
JCGY4.png
切斷-外形加工,為晶片用切割加工.
JCGY5.png
厚度拋光和頻率調(diào)節(jié)拋光
  貼片晶振的頻率由晶體片的厚度決定.“通過分幾個階段的拋光過程,逐漸減小磨料的粒徑以調(diào)節(jié)晶片的厚度.”進(jìn)行精密拋光以達(dá)到所需的頻率.
JCGY6.png
切斷和外形加工
  加工成設(shè)計值指定的形狀.
JCGY7.png
斜角加工
  研磨邊緣使振動集中在諧振器的中心.(適用于約10MHz或以下,但取決于晶體的大小.)
JCGY8.png
蝕刻/清潔
  通過拋光去除化學(xué)處理產(chǎn)生的處理層,同時提高頻率精度,然后清洗化學(xué)溶液.
JCGY9.png
沉積組件
  電極沉積在晶體片上.將其固定在籠子上,并用導(dǎo)電粘合劑固定晶體片.
JCGY10.png
隨附頻率調(diào)整
  振蕩貼片晶振時,再次調(diào)整電極厚度,最后調(diào)整頻率.在干燥的氮氣或真空中密封(焊接)蓋,以防止老化特性惡化.
JCGY11.png
完成檢查
  檢查氣密性,絕緣性,頻率特性和阻抗等特性.
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