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晶振系列

首頁進(jìn)口晶振TXC32.768KHZ晶振,7CZ石英晶體振蕩器,TXC石英晶振

    TXC32.768KHZ晶振,7CZ石英晶體振蕩器,TXC石英晶振

  • 規(guī)格型號(hào):5051964
  • 頻率:32.768KHZ
  • 尺寸:5.0*3.2*1.2mm詳細(xì)資料參照PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:主要應(yīng)用到:多種電子消費(fèi)類,手機(jī)應(yīng)用,藍(lán)牙多功能播放器,無線通訊產(chǎn)品,平板電腦等多個(gè)領(lǐng)域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個(gè)產(chǎn)品應(yīng)用。并且滿足歐盟ROHS環(huán)保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄...

  TXC32.768KHZ晶振,7CZ石英晶體振蕩器,TXC石英晶振把石英共振子與振蕩線路或集成電路(IC)一起整合在一個(gè)封裝內(nèi), 由外部提供電源電壓, 形成一個(gè)主動(dòng)組件輸出頻率信號(hào), 就是所謂的石英晶體振蕩器. 石英晶體振蕩器可以藉由單一封裝組件內(nèi)部不同的振蕩線路及輸出線路, 提供不同特性需求的參考頻率(reference frequency). 例如有 石英頻率振蕩器SPXO ( Simple Package Crystal Oscillator ) 或稱為 CXO ( Clock Crystal Oscillator ), 可程序化石英晶體振蕩器PCXO ( Programmable Crystal Oscillator ), 電壓控制石英晶體振蕩器VCXO ( Voltage Controlled Crystal Oscillator ), 溫度補(bǔ)償石英晶體振蕩器TCXO ( Temperature Compensated Crystal Oscillator ) 及 恒溫槽控制石英晶體振蕩器OCXO ( Oven Controlled Crystal Oscillator ).
  為了滿足應(yīng)用面需求而言, 石英晶體振蕩器內(nèi)部的振蕩線路有以基本波或三倍頻不同方式. 若要達(dá)到數(shù)佰兆赫的輸出頻率時(shí), 振蕩線路后級(jí)可以采用鎖相回路方式或倍頻方式, 將較低頻率的石英振蕩頻率提升. 對(duì)于輸出端的輸出準(zhǔn)位及輸出波形也有各類不同需求,如 CMOS, LVPECL, LVDS…..等. 這些規(guī)格都要仔細(xì)的檢查。

TXC晶振型號(hào)/類型 7CZ
輸出類型 CMOS
輸出負(fù)載 15pF
振蕩模式 基本/第三泛音
電源電壓 2.5V,2.8V,3.3V
頻率范圍 32.768KHZ
頻率穩(wěn)定度 ± 25 ppm
工作溫度  - 40 ~ + 85 ℃
保存溫度 - 55 ~ + 125 ℃
電壓卷(最大值)/ VOH(最小值) 0.1 VDD / 0.9 VDD
啟動(dòng)時(shí)間 10 ms Max.
相位抖動(dòng)(12千赫~20兆赫) 1個(gè)PS最大。
老化率 ±5 ppm /年最大。




  臺(tái)灣TXC晶振32.768KHZ系列,在當(dāng)今全球晶振市場(chǎng)說的上是質(zhì)優(yōu)價(jià)廉,產(chǎn)品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個(gè)腳SMD焊接模式,也有三個(gè)腳SMD焊接模式,一樣有四個(gè)腳焊接模式,還有時(shí)鐘模塊焊接模式,產(chǎn)品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產(chǎn)品應(yīng)用范圍非常廣闊,比如多種電子消費(fèi)類,手機(jī)應(yīng)用,藍(lán)牙多功能播放器,無線通訊產(chǎn)品,平板電腦等多個(gè)領(lǐng)域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個(gè)產(chǎn)品應(yīng)用。并且滿足歐盟ROHS環(huán)保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優(yōu)勢(shì),得到市場(chǎng)認(rèn)可.

設(shè)計(jì)振蕩回路的注意事項(xiàng)  
1.      驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說明振蕩晶體單元所需電功率,其計(jì)算公式如下:
      驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2?Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流,
Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。

2.      振蕩補(bǔ)償
除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。

3. 負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。

頻率和負(fù)載電容特征圖器

                           振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考


  石英晶振是一種易碎元器件對(duì)于晶振的保存方式也要妥當(dāng).
1.首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方.使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.
2.其次對(duì)于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.
3.在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時(shí)間也不宜過長(zhǎng),防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.
4.晶振外殼需要接地時(shí),應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,
5.保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連,否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振,
6.對(duì)于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響.
7.焊錫之后,要進(jìn)行清洗,以免絕緣電阻不符合要求.

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