晶振系列
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陶瓷霧化片 wuhuapian
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聲表面諧振器 resonator
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美國CTS晶體 CTS石英晶體
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智能家居
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網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
- 規(guī)格型號:12382111
- 頻率:10.0MHZ~40.0MHZ
- 尺寸:5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述:西迪斯有源溫補(bǔ)晶振,剪正弦波輸出,可選電壓控制頻率調(diào)諧(VCTCXO),5.0 mmx3.2mm表面安裝包,532型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)是一個石英,基于剪正弦波輸出,數(shù)字溫度補(bǔ)償和可選的振蕩器,頻率優(yōu)化,在一個密封的陶瓷包裝.M53...
CTS晶振532,5032mm溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器



西迪斯晶體承諾所有的運(yùn)作皆遵守本地國家的法律,將持續(xù)關(guān)注企業(yè)社會責(zé)任各項新議題,使本公司更加完整并落實企業(yè)社會責(zé)任.并不斷透過教育訓(xùn)練灌輸員工環(huán)境/安衛(wèi)觀念及意識,藉由改善公司制程以達(dá)到污染預(yù)防,工業(yè)減廢,安全與衛(wèi)生,符合法規(guī)要求使企業(yè)永續(xù)發(fā)展減少環(huán)境/安衛(wèi)負(fù)擔(dān),并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.
品說明.jpg)
CTS晶振532,5032mm溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器,西迪斯有源溫補(bǔ)晶振,剪正弦波輸出,可選電壓控制頻率調(diào)諧(VCTCXO),5.0 mmx3.2mm表面安裝包,532型溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)是一個石英,基于剪正弦波輸出,數(shù)字溫度補(bǔ)償和可選的振蕩器,頻率優(yōu)化,在一個密封的陶瓷包裝.M532適用于無線通訊,寬帶接入,WLAN / WiMax無線便攜式設(shè)備,測試和測量和手機(jī)應(yīng)用程序.
品規(guī)格參數(shù)圖.jpg)
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品尺寸圖.jpg)
振蕩器.jpg)
品工作條件.jpg)
頻率范圍10 - 40 MHz(標(biāo)準(zhǔn)頻率列表所示),基本晶體設(shè)計,頻率穩(wěn)定度,幾個選項可供選擇±0.5 ppm ~±2.5 ppm,操作電壓,+ 2.8 vdc ~ + 5.0伏直流,操作溫度為-40°C + 85°C,磁帶和卷軸包裝,eia - 418,符合RoHS /綠(6/6).
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溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品.

于振蕩電路產(chǎn)生的振蕩回路來看,不同的負(fù)載電容會有不同程度頻率飄移,因此設(shè)計時必須針對產(chǎn)品實際的負(fù)載電容做量測以確定是否與當(dāng)初設(shè)計規(guī)格一致,理論值負(fù)載電容計算方式如下,由C51 C52計算串聯(lián)電容后加上離散電容等于實際的負(fù)載電容,雜散電容內(nèi)含PCB Layout、芯片電極等等因素造成.

深 圳 市 金 洛 電 子 有 限 公 司
代理:EPSON,KDS,SEIKO,CITIZEN
電話:0755-27837162
手機(jī):13510569637
郵箱:[email protected]
Q Q:657116624
地址:深圳市寶安41區(qū)甲岸路19號
網(wǎng)址:http://www.techzozo.com
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溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品.

于振蕩電路產(chǎn)生的振蕩回路來看,不同的負(fù)載電容會有不同程度頻率飄移,因此設(shè)計時必須針對產(chǎn)品實際的負(fù)載電容做量測以確定是否與當(dāng)初設(shè)計規(guī)格一致,理論值負(fù)載電容計算方式如下,由C51 C52計算串聯(lián)電容后加上離散電容等于實際的負(fù)載電容,雜散電容內(nèi)含PCB Layout、芯片電極等等因素造成.

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